软件 · 三维热流分析
HEAT
面向非轴对称等离子体和三维磁场计算部件热负荷，并可连接时变温度响应分析。
关键问题磁场扰动、旋转频率、热流分布和热模型之间如何保持一致？
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工程价值
HEAT把三维磁扰动与面向等离子体部件的局部热响应连接起来。
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面向非轴对称等离子体和三维磁场计算部件热负荷，并可连接时变温度响应分析。
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